Những nâng cấp trên chipset B560 mới của Intel

• Cho phép bật XMP cho RAM, bus ram có thể lên đến 5000 Mhz (O.C)
• Chất lượng linh kiện tốt hơn
• Hỗ trợ PCI-E Gen 4

Thiết kế

• 6+2 phase nguồn
• 2 khe M.2 (1 khe 4.0, khe còn lại 3.0)
• USB 3.2 Gen 1 Type C
• Lan Gigabit

Tính năng

• RGB Fusion 2.0: Hỗ trợ các kết nối 5V và 12V
• Bios đa dạng, trực quan
• Smart Fan 6: Kiểm soát hiệu quả các quạt làm mát kết nối với bo mạch chủ
• Hi End Audio